工作原理
PlasCalc通過測量等離子體發射譜線，獲得控制等離子發生過程所必需的所有重要參數。從而為優化控制等離子體發生過程和效果提供非常有用的反饋信息。測量發射光譜是獲得等離子組分和密度、電子密度、電子溫度等反應參數的有效途徑。由等離子體發射光譜的強度值可計算得出等離子顆粒密度及電子密度；由同一電子能量吸收譜線的有效組合同另外譜線的對比可計算得出電子溫度。這樣，就獲得了控制等離子發生過程所必需的所有重要參數（等離子體組分和密度、電子密度、電子溫度等）。
●實時寬帶光譜探測系統
●簡單方便的軟件界面
●的等離子體發生過程監測工具●USB即插即用接口，使用方便
●非接觸式材料分析，不刮傷、損壞測試樣品
測量等離子體鍍膜沉積情況，監測等離子蝕刻，檢查表面清潔處理，分析等離子反應腔控制情況，監測異常的污染和排放現象，磁控濺射，光學鍍膜，終點測量(End-pointing)，新開發等離子過程的監測和控制優化。
